HSP電鍍技術
發(fā)布于2022-10-14 08:40:55 文章來源:本站
簡介:HSP電鍍技術全稱為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體,利用其具有抗電鍍的能力,對產(chǎn)品進行浸泡式的電鍍。
優(yōu)勢:滿足異形鍍區(qū),不受鍍區(qū)外形的限制;無側面漏銀和半蝕漏銀的問題;可以有效幫助框架滿足MSL1可靠性.
HSP電鍍技術
發(fā)布于2022-10-14 08:40:55 文章來源:本站
簡介:HSP電鍍技術全稱為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體,利用其具有抗電鍍的能力,對產(chǎn)品進行浸泡式的電鍍。
優(yōu)勢:滿足異形鍍區(qū),不受鍍區(qū)外形的限制;無側面漏銀和半蝕漏銀的問題;可以有效幫助框架滿足MSL1可靠性.